一、表面硬化工藝的核心要求與傳統(tǒng)檢測(cè)局限

• 破壞性取樣檢測(cè)：需切割零件制備樣品，通過金相顯微觀察或硬度梯度測(cè)量確定 SHD。

• 缺點(diǎn)：成本高、耗時(shí)長（單次檢測(cè)需數(shù)小時(shí)至數(shù)天），無法用于生產(chǎn)線實(shí)時(shí)監(jiān)控；取樣具有破壞性，不適用于批量生產(chǎn)或貴重零件。

• 電磁類方法（渦流、磁性檢測(cè)）：依賴材料電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率與硬化層深度的相關(guān)性。

• 局限性：需制備多組校準(zhǔn)樣本（不同硬化深度、材料成分），受零件幾何形狀（如臺(tái)階、倒角）、表面粗糙度干擾顯著；穿透深度有限（通常 <2 mm），難以滿足深層硬化（如 SHD>3 mm）需求。